西交大模具所供应三维非接触全场应变测量系统—三维摄影测量系统详细介绍
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西博三维科技有限公司
西安交通大学模具与***成形技术研究所
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三维摄影测量系统
简介:
XJTUDP三维摄影测量系统用于对大型或超大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。不受机械行程、物体大小、体积的限制,与 XJTUOM系统配合使用,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。也可以单独使用,对大型物体的关键点进行快速检测,广泛应用于汽车模具铸件、泡沫实型、制件的检测。
系统特点:
- 国内 自主研发的三维光学近景摄影测量系统。
- 采用自主知识产权的 相机自标定技术 和 捆绑调整核心算法,技
术达到国外***水平 。 - 多线程运算,计算速度更快。
- 测量精度达 0 . 1 m m / 4 m。
- 测量幅面从 3 0 毫米 ~ 3 0 米。
- 可配合 X J T U O M三维光学扫描测量系统大大提高三维扫描仪的整体点云拼接精度。
- 测量结果三维显示 。
- 具备 C A D数模比对 功能。
- 具备多种元素拟合功能。 点、线、面、圆、椭圆、球、矩形孔、
圆柱、圆锥等; - 具备 多种分析功能 。 点偏差、距离偏差、角度偏差等 。
应用范围:
- 逆向设计:快速获取零部件的关键点数据,建立三维数模,达到产品快速设计的目的。
- 产品检测:生产线产品质量控制和形位尺寸检测,特别适合复杂曲面的检测,可以检测铸件、锻件、冲压件、注塑件、木制品等产品。
- 航空航天:配合激光扫描仪等进行飞机整机建模。
- 汽车家电:模具设计、检测以及修正。
- 文物考古:古董、雕塑等文物的三维建模及仿制。
- 工程建设:建筑、桥梁、搭架等形貌监测及评估。
- 可配合 X J T U O M三维光学面扫描系统以提高其整体点云拼接的精度。
部分应用领域:
- 工业变形测量(大尺寸位移变形测量)
- 重要考研项目变形测量
- 机械载荷试验
- 热负载试验
- 结构试验变形测量(电力塔架,桁架等)
- 模型试验变形测量(相似材料模型,岩土模型)
- 建筑变形测量