品牌:西博三维(西交大) | 型号:XJTUMICRO | 尺寸:可定制 |
类型:面 | 适用范围:材料试验,零部件试验,微尺度高速变形测量等 | 重量:30kg |
加工定制:是 | 规格:可定制 | 位移测量精度:0.01pixel |
应变测量范围:0.01%-1000% | 6应变测量精度:0.005% |
简介:
XJTUMICRO系统将数字图像相关法与体式显微镜技术结合,通过追踪物体表面的散斑图像,实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量,具有便携,速度快,精度高,易操作等特点。可以测量微小型物体的三维变形及应变场,对于微结构件的力学性能测试具有重要意义。
特点:
相关参数:
1测量幅面 支持4mm-4m范围测量幅面,更多测量幅面可定制
2测量相机 支持百万至千万像素相机,支持低速到高速相机,支持多相机接
3相机标定 支持任意数目相机的同时标定,支持外部图像标定
4位移测量精度 0.01pixelxel
5应变测量范围 0.01%-1000%
6应变测量精度 0.005%
7测量模式 兼容二维及三维变形测量
8实时测量 采集图像的同时,实时进行全场应变计算
等
部分应用领域: